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半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
由于PEEK可耐反復的高壓滅菌，在醫療器械中可用于制造內窺鏡零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的高強度和低溶出性，已用在儀器分析的液相色譜柱、管、附件等。而且，由于PEEK與人體具有很好的相融性，作為人工骨材料已經成功地替代了傳統的鈦金屬。 K的主要應用領域
PEEK材料制品有很多的優點：
◆ 自潤滑具有較低的摩擦系數，可實現無油潤滑工作，可在油、水、蒸汽、弱酸堿等介質中長期工作。
◆ 易加工 可以采用注塑成型工藝直接加工出零件?？蛇M行車削、銑、鉆孔、攻絲、粘接及超聲波焊接等后加工。
◆ 低煙 燃燒時煙霧和毒氣量特別低。
◆ 耐高溫美國UL認證長期使用溫度為260℃即便溫度高達到300℃時，仍可保持的機械功能
◆ 耐磨損在很多高溫、高載荷、強腐蝕等極其惡劣的使用環境下，PEEK合物及其復合材料都有的耐磨損功能。
◆ 高強度在塑料中具有好的力學強度。同時還具有很高的剛性和表面硬度。
◆ 耐腐蝕不溶于普通溶劑，對各種有機和無機化學試劑，都具有良好的抗腐蝕功能。
◆ 耐水解在溫度超過250℃的蒸汽或處在高壓的水中浸泡，PEEK制品仍可以連續工作數千小時而不出現明顯的功能下降。
◆ 電氣功能在很寬的溫度和頻率范圍內，仍可以保持穩定的、的電功能。
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