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半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
PEEK樹脂是理想的 電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸 成為PEEK樹脂第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。作為一種半結晶的工程塑料，PEEK不溶于濃硫酸外的幾乎所有溶劑，因而常用來制作壓縮機閥片、活塞環、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。
PEEK樹脂還可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于生產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。PEEK成型溫度320度~390度烘料溫度160~1855H~8H模具溫度140~180這種材料成型溫度太高，對螺桿損傷比較嚴重，在設定螺桿轉速時速度不能太快，注射壓力在100~130MPa注射速度40~80。成型結束后應及時用PE蠟快速清洗螺桿，不能讓PEEK的材料停留在螺桿中。
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