關鍵詞 |
獅力昂6360-95UV膜 |
面向地區 |
用途 |
其它 |
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執行質量標準 |
國標 |
顏色 |
黑色 |
半導體晶圓硅片、晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，可在無塵室內使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割---基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割---芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。⒈趁嫜心?、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規格有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm
C、顏色有：深藍色、淺藍色、透明奶白色、
D、材質有：PO、PET、PVC
E、粘性有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：
1, For Wafer:
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface
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