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半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業,為了達到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技術更,低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求,這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。
由于PEEK可耐反復的高壓滅菌,在醫療器械中可用于制造內窺鏡零件、牙科用的去垢器等。另外,由于PEEK的高強度和低溶出性,已用在儀器分析的液相色譜柱、管、附件等。而且,由于PEEK與人體具有很好的相融性,作為人工骨材料已經成功地替代了傳統的鈦金屬。 K的主要應用領域
PEEK樹脂還可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌,這一特性使其可用于生產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。PEEK成型溫度320度~390度烘料溫度160~1855H~8H模具溫度140~180這種材料成型溫度太高,對螺桿損傷比較嚴重,在設定螺桿轉速時速度不能太快,注射壓力在100~130MPa注射速度40~80。成型結束后應及時用PE蠟快速清洗螺桿,不能讓PEEK的材料停留在螺桿中。
PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的電絕緣性PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成用途的電磁線。現在在消毒柜和無線驗證系統上,有時會采用peek,相當不銹鋼的。能,并保持到很高的溫度范圍。其介電損耗在高頻情況下也很小。
peek 聚醚醚酮,英文名稱polyetheretherketone(簡稱PEEK),它是分子主鏈中含有鏈節的線性芳香族高分子化合物。其構成單位為氧-對亞苯基-氧-羰-對亞苯基,是半結晶性、熱塑性塑料。
PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂有良好的耐輻照性和耐剝離性,因此可 以用來制成用途的電磁線.目前在消毒柜和無線驗證系統上,有時會采用peek,相當不銹鋼的。
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